所謂灌封就是將液態膠狀物用機（jī）械（xiè）或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加（jiā）熱條件下，這些膠狀物固化成為性（xìng）能優異的熱固性高分子（zǐ）彈性體的過程，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱（rè）、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用（yòng）於電（diàn）子元器件及線路灌封的膠狀物，稱為電子灌封膠。

　　按照化學成分（fèn）分類，當前主流（liú）的電（diàn）子灌封膠，主要有環氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及矽橡膠電子灌封膠。這三類電（diàn）子灌封膠出現時間不同，產品價格、產品性能方麵也有較大差異，在（zài）此主要介紹矽橡膠電子灌封膠的（de）優勢與特性。

　　由於電子產（chǎn）品的（de）功能越來越多，構成越來越複雜，但是卻要向輕薄化的發向發展，這就要求電子產品的電子（zǐ）元器件及線路要（yào）盡可能地高度集（jí）成化、微型化、輕量化，同時由於電子產品（pǐn）需要處理的程序多、運行（háng）速率快，因此散發的熱量也多，這就（jiù）對電子產品各組成部分的導熱及阻燃性（xìng）能提出了更高的要求。

　　在（zài）這種背景下，電子元件封裝用的電子灌封膠，就必須要具備優異的阻燃、導熱性能。有機矽電子灌封（fēng）膠具有優異的耐高低溫性、耐候性以及電（diàn）絕緣性，因此在（zài）電子元器件（jiàn）的封裝領域具有非常廣泛的用途。

　　就組（zǔ）成而（ér）言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機矽橡膠製品主體，其二是功能性填料。矽橡膠主體構成電子灌封膠的（de）框架，是電（diàn）子灌（guàn）封膠（jiāo）的主要（yào）組成部分。功（gōng）能性填（tián）料賦（fù）予電子灌（guàn）封膠特（tè）殊的性能，如導熱、導（dǎo）電、導（dǎo）磁、阻燃等，在導熱阻燃電子（zǐ）灌封（fēng）膠中，主要（yào）添加阻燃、導熱填料（liào）。

　　根據矽（guī）橡膠製品的反應（yīng）機理不同（tóng），電子灌封膠主要（yào）分為縮（suō）合型電（diàn）子（zǐ）灌封膠和加成型電子灌封膠。

　　◆矽橡膠電子（zǐ）灌封膠的組成及特點：

　　縮合型有機矽電子（zǐ）灌（guàn）封膠，以107矽橡膠（α，ω－二（èr）羥基聚二甲基矽氧（yǎng）烷）為主體，以甲基三（sān）甲氧基矽（guī）烷、二甲基二乙氧基矽（guī）烷、γ-氨丙基三乙氧（yǎng）基矽烷、正矽酸乙（yǐ）酯等矽烷偶聯劑為交聯劑，以（yǐ）二月（yuè）桂酸二丁基（jī）錫為催化劑製成。

　　特點：固化過程中會產生（shēng）揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率。

　　加成型有機矽電子灌封膠，以乙烯基矽油（yóu）為主體，含氫矽油為交聯劑（jì），Karstedt試劑為催化劑，搭配增粘劑以及抑製（zhì）劑等成（chéng）分製成。

　　特點：固化過程沒有小分子物質產生，收縮（suō）率小。

　　◆功（gōng）能性填料的類型及特點：

　　阻燃、導熱（rè）填料：具有（yǒu）導熱、阻燃功能的有機矽電子（zǐ）灌封（fēng）膠，目前常（cháng）用的功能性填料主要是導熱填料以及阻燃填料。常用（yòng）的導熱、阻燃填料種類眾多（duō），目前（qián）主流的導熱填料是氧（yǎng）化鋁，阻燃（rán）填料是氫氧化（huà）鎂。

　　特點：這些填料導熱、阻燃性能優異，同時粒徑小，容易在有機（jī）矽體係中均勻分散。

　　導熱、阻燃（rán）型有機矽電子灌封膠（jiāo）的製備，慣常的做法是製成A、B兩組分，使用時用高速分散機將一定比例的A、B兩組分充分（fèn）混合，經脫泡處（chù）理後用於電子元器件的灌封，然後在常溫或（huò）者加（jiā）熱的條件下固（gù）化。

　　◆有（yǒu）機矽電子灌封（fēng）膠（jiāo）製備方法：

　　兩（liǎng）組（zǔ）分縮合（hé）型有機矽電子（zǐ）灌封膠，一般是（shì）在真空捏（niē）合機內，將一定比例的107矽橡膠、氧化（huà）鋁、氫氧化鎂等功能性（xìng）填料在（zài）一定溫度下混合一段時間，然後加入一定量的（de）乙烯基矽油調整粘度，用高速剪切分散機攪拌一定時間，製成A組分，將剩餘的交聯劑、催（cuī）化劑等組分按照一定的量攪拌均勻，製成B組分。

　　兩組分加成型有機矽電子灌封膠，是在真空捏合機內，將一定量（liàng）的乙烯基矽油、鉑（bó）催化劑、功能（néng）性填料充分混合（hé）製（zhì）成A組分，將乙烯基矽油、含氫矽油、功能性填料、抑製劑及增粘劑在真空捏合機內混合均勻製成B組分（fèn）。

　　當前，在電子灌封膠領域，矽橡膠電子灌封（fēng）膠占有很大的（de）市場份額，道康寧、瓦克、邁圖、信越以及中國（guó）藍（lán）星（埃肯集團）等國際巨頭均擁有此類型的核心（xīn）產品，國內很多中（zhōng）小型矽（guī）橡膠廠家也有生產，但是市場占有率較小，尤其（qí）是（shì）在較高端的電子產品中，主要還是以國（guó）外廠商的矽膠產品（pǐn）為主。

　　希望國產矽橡膠廠家能夠在技術（shù）上不斷進步，迎頭趕（gǎn）上（shàng），持續擴大國產產品在（zài）有機矽（guī）電（diàn）子（zǐ）灌封膠市場的占有率，提升國產產品的競爭力及影響力。