矽橡膠片材是目前電子（zǐ）行業使用為數較多的一類產品，它主要用於傳（chuán）感導熱，是專門為利（lì）用（yòng）縫（féng）隙傳遞熱量而選擇的最佳材料（liào）之一，在（zài）使用過（guò）程中它不僅（jǐn）能夠取到填充縫隙，貫通發熱部位與散熱部位的通道，還能有效的提神傳熱係統的效率以及穩定性，並且采（cǎi）用矽膠材料尅取到一定（dìng）的絕緣，減（jiǎn）震，密封以及防護等作用，能夠滿足各種（zhǒng）中小型電子設備有良好的導熱係（xì）統，是目前比較傳統的一類導熱（rè）填充材料。

　　然而在實際使用過程當中（zhōng），也不同的產品質（zhì）量問題出現，其中比較常見的則是導熱（rè）傳感失效以及產品出現老化壽命下降問題，而在這些問題當中（zhōng）老化壽命的問題占據主要因（yīn）素，那麽導熱矽膠片材都有哪些影響使用壽命的現象呢？

　　一、導熱墊片的“老化變硬”指什麽？

　　有機矽導熱墊片在使用過程中，由於（yú）長期處（chù）於（yú）高溫環境下，硬度會出現增長的（de）現象，這將嚴重影響（xiǎng）墊片的使用效果和使用壽命，同時對（duì）電子電器（qì）設（shè）備也會造成損壞。

　　因而使用者會對產品做一個老化（huà）測試，不同的廠家、不同（tóng）應用會有（yǒu）不（bú）同的標準，常見的有150℃烘烤72小時（shí），來（lái）對烘烤前（qián）後的硬（yìng）度作對（duì）比。

　　二、導熱墊片後期變硬有（yǒu）什麽危害？

　　由（yóu）於此類導熱材料多用於精密複雜的電（diàn）子電氣產品，一旦出現此類問題，常見（jiàn）的（de）危害如下：

　　1、墊片變硬後，不僅（jǐn）不方便施工，還（hái）會（huì）使（shǐ）貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。

　　2、施工後（hòu）變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，墊片壽命變短（duǎn），同時嚴重（chóng）降低散（sàn）熱（rè）效果。

　　3、後期（qī）變硬還會出現（xiàn）墊片和被保（bǎo）護元器件分離，致使元器件（jiàn）直接裸露，這樣容易（yì）引起產品短路或熱氧化、生鏽等，影響元器件壽命。

　　三、什麽因素引起的後期變硬？

　　有機矽導熱墊（diàn）片是複合材料，由提供高彈性的加成（chéng）型有機矽彈性體和提供導熱性能的導熱填料兩部（bù）分（fèn）混合製備而成。所以（yǐ）影響因（yīn）素主要有以下幾點：

　　1、交聯劑過量（liàng）太多（這個因數最大，也最容（róng）易出問題）

　　一般來講含氫矽油的添加時，含氫（qīng）與（yǔ）乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這裏的（de）含氫包括側氫和端（duān）氫矽油。很（hěn）多人誤認為端氫多加一點，強（qiáng）度會高一（yī）點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫矽油，結果就是（shì）膠體回彈性下降，表麵粘性下降，老化後硬度上升很快。

　　2、含氫矽油中的揮發分一般比（bǐ）較高，高的甚至會達到12%左右（yòu），這些揮發分中一部分是（shì）環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子（zǐ）單體（直鏈或（huò）環狀），這些（xiē）含（hán）氫小分子的特性是中低溫時活性不高，高（gāo）溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是後期或老化後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含氫矽（guī）油（yóu）中揮發分偏高時，在老化過程（chéng）中這些小分子會（huì）跑出，相當於體係（xì）油的量降低，這不僅（jǐn）會引起墊片變硬，同（tóng）時還會使導熱率下降。揮發後墊片接觸（chù）界麵還會變幹（gàn），表麵粘性下降。

　　4、粉料因（yīn）素，原材料當中所添加的化合助劑不同，每種粉料的質（zhì）量與（yǔ）提煉標準方法（fǎ）都不同，所以導致矽橡膠墊片出現質量問題的（de）因素也占據其中之一。

　　四、如何解決這個問題？

　　1、控製好氫和乙烯基摩爾比

　　計算好氫（qīng）和乙烯基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於乙烯基低於0.9。這樣（yàng）既能保證硬度穩定，還能保（bǎo）持產品回彈性。