一、常（cháng）見灌封（fēng）膠介紹

　　電子灌封膠主要用於電子元器件的（de）粘接、密封、灌封和塗覆保護。灌封膠在未固化前屬於液（yè）體狀，具有（yǒu）流動性，膠（jiāo）液（yè）黏度根（gēn）據產品的材質、性能、生產（chǎn） 工藝的不同而有所區別。在（zài）完全（quán）固化後才能實（shí）現它的使用價值（zhí），固化後（hòu）可以起到防水（shuǐ）防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防（fáng）腐蝕、耐溫、防震的（de）作用。電子灌封膠種類非常多，這裏（lǐ）主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚（jù）氨酯灌封膠、矽膠灌封膠等。

　　1.環（huán）氧樹脂灌封膠

　　通過歐盟（méng）ROHS指定標（biāo）準，固化物硬度高、表麵平整（zhěng）、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕（shí）、耐老化、耐冷熱衝擊（jī）等特性。用於 電子變壓器、AC電容、負離子發生（shēng）器、水族水泵、點火線圈（quān）、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩（mó）托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容（róng）器、觸發器、LED防水（shuǐ）燈、電路（lù）板的的保密、絕緣、防潮（水）灌（guàn）封。

　　優點：環氧樹脂灌封膠（jiāo）多為硬性，也有極少（shǎo）部分改性（xìng）環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化（huà）物耐（nài）酸堿性能 好。環（huán）氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材（cái）料，具有較好的透光性。價（jià）格相對便宜。

　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝（chōng）擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力（lì）差；固化（huà）後膠體硬度較高且較脆，較高的 機械應力（lì）易拉傷電子元器件；環氧樹（shù）脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打（dǎ）開（kāi），因此產品為“終身”產品（pǐn），無法實（shí）現元器件的更換（huàn）；透明用環氧樹脂 材料一般耐候性較差，光照或（huò）高溫條件下易產生黃變。

　　應（yīng）用範（fàn）圍：一（yī）般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控製器、電源模塊等（děng）非精密電子（zǐ）器件的灌封。

　　2.聚氨酯灌封膠

　　聚氨酯灌（guàn）封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與（yǔ）二異氰酸酯， 以二（èr）元醇（chún）或二元胺為（wéi）擴鏈劑， 經過（guò）逐步聚合而成。灌封膠 通常可以采用預聚物法和一步法工藝來（lái）製備。

　　聚氨酯灌（guàn）封材料的特點為（wéi）硬度（dù）低， 強度（dù）適中， 彈性好， 耐水， 防黴菌， 防震， 透（tòu）明， 有優良的電絕緣性和難燃性， 對電器元件無腐（fǔ）蝕， 對（duì）鋼、鋁、銅、 錫等金屬， 以及橡膠、塑料、木質等材料（liào）有較（jiào）好的粘接性。灌封材料可（kě）使安裝和調試好的電子元件與電路（lù）不受震動、腐蝕、潮濕和（hé）灰塵等的影響。

　　優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的（de）耐低溫性能，材質稍（shāo）軟，對一（yī）般灌封材質均具備較（jiào）好的粘結性，粘結力介於環氧樹（shù）脂（zhī）及有機矽之間。具備較好的防 水防潮、絕緣性。

　　缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化後膠（jiāo）體表麵不平（píng）滑（huá）且（qiě）韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體（tǐ）容易變（biàn）色。

　　應用（yòng）範圍：一般（bān）應用於發熱量不高（gāo）的電子元（yuán）器件的灌（guàn）封。變壓器、抗流（liú）圈、轉換器、電（diàn）容（róng）器、線圈、電感器、變阻器（qì）、線形發動機（jī）、固定轉子（zǐ）、電（diàn）路板 、LED、泵等（děng）。

　　3.有機矽灌封膠

　　有（yǒu）機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌（guàn）封膠在耐溫性能（néng）、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以（yǐ）及軟硬（yìng）度等方麵（miàn）有很 大差異。有（yǒu）機矽灌封膠可以加入一些功能（néng）性填充物賦予其導電導熱導磁等方麵的性能（néng）。有機矽（guī）灌封膠的機械強度一般（bān）都比較差，也正是借用此性能，使 其達到“可（kě）掰開”便於維修，即如果某元器件出故障（zhàng），隻需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以（yǐ）繼續使用。

　　有機矽灌封膠的顏（yán）色一般都可以根據（jù）需要（yào）任意調（diào）整。或透明或非（fēi）透明或有顏色。有機（jī）矽灌封膠（jiāo）在防震（zhèn）性（xìng）能、電性能（néng）、防水（shuǐ）性能、耐高低溫（wēn）性能、防老化 性能等方麵表現非常好。

　　雙組有機矽灌封（fēng）膠（jiāo）是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合（hé）型的對（duì）元器件和灌封腔體的粘附裏力較差，固化過（guò）程中會產（chǎn）生揮發性 低分子物質，固化後（hòu）有（yǒu）較明顯收縮率。加成型的（又稱矽凝膠（jiāo））收（shōu）縮率極（jí）小、固化過程中沒有（yǒu）低（dī）分子產生。可以加熱快速固化。

　　優點：有機矽灌封膠固化後材質較軟，有固（gù）體矽橡膠製品和矽（guī）凝膠兩種（zhǒng）形態，能夠（gòu）消除大多數的機械應力並起到減震保護（hù）效果。物理化學性質穩定，具 備較好的（de）耐高（gāo）低（dī）溫性，可在（zài）-50~200℃範圍內長期工作。優異的耐候性，在室外（wài）長達20年以上（shàng）仍能起到（dào）較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電 氣性（xìng）能和絕緣能力，灌封後有效提（tí）高內部元件以及線（xiàn）路之間的絕緣，提高（gāo）電子元器件的使用穩定（dìng）性。具有的返（fǎn）修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。

　　缺點：粘結性能（néng）稍差。

　　應用範圍：適合灌封各種（zhǒng）在惡劣環境下工作（zuò）以及高端精密/敏感電子器件（jiàn）。如LED、顯示屏、光伏材料、二（èr）極（jí）管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安（ān） 定器（qì）HIV、車載電腦ECU等，主要起（qǐ）絕緣（yuán）、防潮、防塵、減震作用。

　　二、影響沉降的主要因素

　　灌（guàn）封膠（jiāo）主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及（jí）其他助劑組（zǔ）成，其中填料和助（zhù）劑是影（yǐng）響灌封膠沉降的主（zhǔ）要因（yīn）素，因此在設（shè）計（jì）灌封膠配方時，應從這 兩（liǎng）大方麵考慮，這裏主要從填料角度出發。（以灌封膠（jiāo）中常用粉料矽微粉為主）

　　1.填料粒徑。

　　同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

　　這（zhè）是（shì）因為細（xì）粉比表麵積大，表麵羥基（jī）含量較多，粒子之間的氫（qīng）鍵較強，導致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優（yōu）異（yì）抗沉降性會造成灌封 膠黏度較高，因（yīn）此毫無意義。常見的（de）灌封膠采用不（bú）同粒徑的填料進行粗細搭配，這（zhè）種（zhǒng）複合不僅能在體係（xì）中形成致密的（de）堆積，而且粗（cū）粉的加入還可（kě）提高導 熱性能，更重要的是（shì），粗粉對體係黏度增加（jiā）較小（xiǎo），粗細（xì）粉體互相（xiàng）搭配，可以靈活調整體係黏度，從而（ér）調節沉降（jiàng）性。

　　2.填（tián）料（liào）添加量。

　　常見的填料均為無機粉體，在電（diàn）子灌封膠領域，常見的粉（fěn）料為矽微粉（見下圖）。相對於矽油的密度大，且表麵活性基團少；與矽油的相容性差，隨著 靜置時間延長，無機（jī）粉體逐漸（jiàn）沉降，造成油粉分離。

　　但是當粉體添加量達到一定量後（hòu），膠體的黏度急（jí）劇增（zēng）大，此時會減緩導熱填（tián）料的沉降速度，油粉分離的情況（kuàng）減弱。但若黏（nián）度過高，將影響導熱灌封膠（jiāo）在 使用時的排泡和（hé）灌封等工藝（yì）性能，得不償失。所以不能一味追求優（yōu）異（yì）的抗沉降性，而進行高填充（chōng）。

　　3.填料的表麵性質。

　　用表麵（miàn）處理劑對填（tián）料進行（háng）表麵包覆，在粉體顆粒表麵引入非極性的親油（yóu）基團，使（shǐ）改性粉體在矽油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結（jié）聚集，膠 體的抗沉降性增強。同時（shí），經過表麵處理工藝（yì）可降低粉體的極性（xìng），減小粉體與矽油之間（jiān）的界麵張力，兩者相容性（xìng）增強，表現出來的是（shì）膠體黏度更低（dī）。因 此在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而言，使用改（gǎi）性填料比普通填（tián）料好，且黏度還不會增加。