一、有（yǒu）機矽材料簡介

　　有機矽（guī）是（shì）指（zhǐ）含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子（zǐ）相連的化合物，習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有（yǒu）機基與矽原子相（xiàng）連（lián）接的化合物也 當做有機矽化合（hé）物，其中，以（yǐ）矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷是有機矽化合（hé）物中為數最（zuì）多，研究最深應（yīng）用最廣的一類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽（guī）產品繁多，品種牌號多（duō）達萬餘種，主要分為矽橡膠產品、矽油以及二次加工產品（pǐn）品（pǐn）、矽樹脂和矽烷偶聯劑（jì）四大類有機矽膠產品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工（gōng）業味精，科（kē）技發（fā）展的催化（huà）劑。

　　二（èr）、有機矽材料在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高低溫、電氣（qì）絕緣、耐臭氧（yǎng）、耐輻射、耐潮（cháo）濕（shī）、耐震動（dòng）、耐壓（yā）縮、良好的導熱性，無毒無腐和生理惰性（xìng）等（děng）特點，在 通（tōng）訊領域應用廣泛。

　　手機、筆記本電腦等（děng）終端：用（yòng）於終端設備的密（mì）封保護敏感電路，作為粘結劑固定（dìng）部件，如手機邊框的粘結，芯片的防潮（cháo）密（mì）封，處（chù）理器的散熱 等；

　　（1）通信電源（yuán）：通信電（diàn）源（yuán）部件的密封以及散（sàn）熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導（dǎo）熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯片的散（sàn）熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等（děng）矽材料用於基站功率（RF）放大器的散熱和（hé）保護；

　　（4）天線：灌封膠及敷型塗料用於天線避雷器（qì）、調（diào）頻器的保護，導電矽膠抗電磁幹（gàn）擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說，有機矽材料在通訊中可用於散（sàn）熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保（bǎo）護等方麵。

　　三、5G有機（jī）矽（guī）材（cái）料布局

　　通訊設備離不開有機矽材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊（xùn）設備在散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於有機矽材料就有了更高的（de）要求。目 前已有多家企業布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局主要有導（dǎo）電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑（jì），能夠能 夠在廣泛的電磁波振（zhèn）動頻（pín）率擁有穩定（dìng）電磁屏蔽能力（lì），並保持穩定（dìng）的性能及導電性。陶熙（xī）TC-3015有機矽導熱凝（níng）膠可實（shí）現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的特種化學品公司，在5G領域的布（bù）局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機（jī）矽等材料。

　　（3）中藍晨光院與深圳科創新源達成戰略合作協議，開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠（jiāo）黏劑等高/低介電高分子材料產品（pǐn）在電子（zǐ）通（tōng）訊等相關（guān）領域的規模化應用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構（gòu）建5G通信新 材料全（quán）產業（yè）鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合（hé）劑/電磁屏蔽電子材（cái）料領先者，在（zài）5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都（dōu）有布（bù）局（jú），包括（kuò）5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接（jiē）膠、通訊設備用（yòng）高導熱墊片、芯片級電磁幹擾（EMI）屏（píng）蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接（jiē）保護材料、汽車攝像頭（tóu）和車載雷達底（dǐ）部填 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有性能優異的電子（zǐ）密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠（jiāo）製品。目前其有機矽密封材料產品已應用於終端。

　　材料產業也迎來了（le）5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對（duì）5G新材料有更多的需（xū）求和更高的要求