矽（guī）橡膠（jiāo）片材是目前電子行（háng）業使用為數較多的一類產品，它主要用於傳感（gǎn）導（dǎo）熱，是專門為利用（yòng）縫隙傳（chuán）遞熱量而選擇的最佳材料之一，在使用（yòng）過程中它（tā）不僅能夠取（qǔ）到填充縫隙，貫通發熱部位與散（sàn）熱部位的通道，還能有效的提神傳熱係統的效率以及穩定性，並且采用矽膠（jiāo）材料尅取到一定的絕緣，減震，密封以及防護（hù）等作（zuò）用，能夠滿足各（gè）種中小型電子設備有良好的導熱係統，是目前比較傳統的一類導熱填充材料。

　　然而（ér）在實際使用過程當中，也不同（tóng）的產品質量問（wèn）題出現，其中比較常見的則是導熱傳感失效以及產品出現老化壽命（mìng）下降問題，而在這些問題當中老化壽命的問題占據主要（yào）因素，那麽導（dǎo）熱矽膠片材都有哪些影響使用（yòng）壽命的現象呢？

　　一、導熱墊片的“老化變硬”指什麽？

　　有機矽導熱墊片在使用過程（chéng）中，由於長（zhǎng）期處於高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命（mìng），同時對電子電（diàn）器設備也會造成損（sǔn）壞。

　　因而使用者會對產品做一個老化測試，不同的廠家、不同應用會有不同的標準（zhǔn），常見的有150℃烘烤72小時（shí），來對烘烤前（qián）後的硬度作（zuò）對比。

　　二（èr）、導熱墊片後（hòu）期變硬有什麽危害？

　　由於此類導熱材料（liào）多用於精密複（fù）雜的電子電氣產品，一旦出現（xiàn）此（cǐ）類問題，常見的危害如下：

　　1、墊片變硬後，不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。

　　2、施工後變硬，墊片自身（shēn）容易開裂、甚至粉化，墊片壽命變短，同（tóng）時嚴重降（jiàng）低散（sàn）熱（rè）效果。

　　3、後期變硬（yìng）還會出現墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露（lù），這樣容易引起產品短路或熱氧化、生鏽等，影響元器件壽命。

　　三、什（shí）麽因素引（yǐn）起的（de）後期（qī）變硬？

　　有機矽導熱墊片是複合材料，由提供（gòng）高彈（dàn）性的加成型有機矽彈性體和提供導熱性能的導熱填料兩部分混合製備而成。所以影響因素主要有以下幾點：

　　1、交聯劑過量太多（這個因數最大，也最容易（yì）出問題）

　　一般（bān）來（lái）講含氫矽油的添加（jiā）時，含氫與乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這（zhè）裏的含（hán）氫包括側氫和端氫矽油。很多人誤認（rèn）為端（duān）氫多（duō）加一點，強度會高一點，硬度會降（jiàng）低，所以會過量的加入端氫矽油，結果就是膠體回彈性（xìng）下降，表麵粘性下降（jiàng），老化後硬度上升很快。

　　2、含氫矽油中的揮發分一般比（bǐ）較高（gāo），高（gāo）的甚至會達到12%左右，這（zhè）些揮發分中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分（fèn）子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫（wēn）時活（huó）性不高，高（gāo）溫時會緩慢反（fǎn）應，從（cóng）而（ér）引發的現象就是後期或老化後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含（hán）氫矽油中揮發分偏高時，在老（lǎo）化過程中這些小分（fèn）子會跑出，相當於體係油的量降低，這不僅會引起（qǐ）墊片變硬，同時還會使（shǐ）導熱率下降。揮發後墊片接（jiē）觸界麵還會變幹，表麵粘性（xìng）下降。

　　4、粉料（liào）因素，原材料當中所添加的化合助劑不同，每種粉料的質量與提煉標準（zhǔn）方法都不同，所以導（dǎo）致矽橡膠墊片出現質量問題的因素也占據（jù）其中之一。

　　四、如何解（jiě）決這個問題？

　　1、控製好氫和乙烯（xī）基摩爾比

　　計算好（hǎo）氫和乙烯基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相（xiàng）對於乙烯（xī）基低於0.9。這樣既能保（bǎo）證硬度穩定，還（hái）能保持產品回（huí）彈性。