一篇文章,讓你(nǐ)了解矽膠產(chǎn)品密封灌注工藝
發表時間:2018-10-07
一、LED 灌封膠按功能分類
1.機械保護,以提高(gāo)可靠性;
2.加(jiā)強散熱,以降低芯片結溫,提高LED 性能;
3.光學控(kòng)製,提高出光效率,優(yōu)化光束分布
二(èr)、LED 灌封膠按固化後分類
1.凝膠型
2.橡膠型
3.樹脂型

三、LED 灌(guàn)封(fēng)膠的應用(yòng)
在LED 使用過程(chéng)中,輻射複合產生的光子在向外發射時產生(shēng)的損失,主(zhǔ)要包括三個方麵:芯片內(nèi)部結構缺陷以及材料的吸收(shōu);光子(zǐ) 在出射界麵由於折射(shè)率差引起的反射損失;以及由(yóu)於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失(shī)。因此,很多光線無法(fǎ)從芯(xīn)片中 出射到外部。
通過(guò)在芯片表麵塗覆一層折射率相對較高的透(tòu)明膠層——LED矽膠,由於該(gāi)膠層處於(yú)芯(xīn)片和空氣之間,從而有效減少了光子 在界麵的損(sǔn)失,提高了取光效(xiào)率。
此外,灌封膠的作用還包括對芯片進行機(jī)械保護,應力釋放,並作為一種光導結構。因此要求其透光率高,折(shé)射率高,熱(rè)穩定 性好,流動性好,易於噴塗。為提高LED 封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低(dī)應力、耐老化等特性。
目前常(cháng)用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠製(zhì)品。矽膠由於具有(yǒu)透光率高,折射率大,熱穩定性好,應力小,吸濕性低等特點,明(míng)顯優於環氧樹脂(zhī),在大功率LED 封裝中得到廣泛(fàn)應用,但成本較高(gāo)。研究表(biǎo)明,提高矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量(liàng)子效率,但矽膠性能受環境溫度影響較大(dà)。
隨著溫度升高,矽膠內部的熱應力加大,導致矽膠的折(shé)射(shè)率降低,從而影響LED 光效和光強分布。

LED電子灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據矽膠產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。LED電子灌(guàn)封膠(jiāo)種類非常(cháng)多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌(guàn)封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯(zhǐ)灌封膠(jiāo),而這三種材質灌封膠又可細分幾百種(zhǒng)不同的(de)產品(pǐn)。
這裏簡單介紹一下這三種灌封膠的區別:
1、環氧樹脂膠
多(duō)為硬性,也有少部分軟性。最大優點,對硬質材(cái)料粘接力好,灌封(fēng)後無法打開,硬度高,絕(jué)緣性能佳(jiā),普通的耐溫在100,加溫 固化的耐溫在80攝氏度左右.
2、有機矽樹脂灌(guàn)封膠
固化後多為軟(ruǎn)性,粘接力差;優點,耐高低溫,可長期在200攝氏度使用,加溫固化型耐溫更(gèng)高,絕緣性能較環氧樹脂好,可耐壓 10000V以上,價格適中(zhōng),修複性(xìng)好。
3、聚(jù)氨酯灌封膠

粘接性介於環(huán)氧與有機矽之間,耐(nài)溫一般,一般不超過100攝氏度,氣泡多,一定要(yào)真空澆注。優點,耐(nài)低溫性能好。
LED驅動電源灌封膠(jiāo)適用於一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護,以及各種電子(zǐ)電器的灌封,如開關電源、驅(qū)動(dòng)電源、 汽車HID燈模塊電源、汽車點火係統模塊電源、家電控器、網絡變壓器等。很多(duō)客戶並不了解LED驅動電源灌(guàn)封膠的(de)使用方法,下麵為大家(jiā)講解下關於LED驅動電源灌封膠(jiāo)的使用方法
1、混合前
A、B組分先分別用手動或機械進行充(chōng)分攪拌,避(bì)免因為填料(liào)沉降(jiàng)而導致性能發生變化。
2、混合(hé)
按1:1配比稱量(liàng)兩組份(fèn)放入(rù)幹淨的容器內攪拌均(jun1)勻,誤差不能超過3%,否(fǒu)則會影響固化後(hòu)性能(néng)。
3、脫泡
自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鍾;
真空脫泡(pào):真空(kōng)度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鍾。
4、灌注(zhù)
應在操作時間內將膠(jiāo)料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表麵(miàn)保持(chí)清潔和幹燥。
5、固(gù)化
室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化(huà)溫度有很大(dà)關係,在冬季需很長時間才能固化(huà),建議采用加(jiā)熱方式(shì)固化,80℃下(xià)固(gù)化 15-30分鍾,室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
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