伴隨著新能源汽（qì）車、5 G、大數據、自動駕駛、物聯網（wǎng）、工（gōng）業智能化等行業的快速（sù）發展，導熱材料的需求也急劇增（zēng）長.矽膠廠家也是作為全球領先的矽膠材料供應商（shāng），為業界提（tí）供了多種導熱矽材料。 

1.導熱粘接劑顧名思義即（jí）導熱和粘接（jiē），應力低，不易脫落。可提供室（shì）溫和加熱快速固化兩種解決方案。能提供熱導率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品。

2.導熱灌封膠主要應用於新能（néng）源車載（zǎi）充電（diàn）器(0 BC)，需要導熱灌封膠對線圈進行（háng）全（quán）麵保護.導（dǎo）熱（rè）灌封矽膠產品的導熱係（xì）數達到0.6W-3W，其（qí）中KE-189X係列目前用（yòng）於（yú）知名廠（chǎng）商 OBC產品。

3.導（dǎo）熱矽脂更多的是 IGBT和服務器（qì）& PC散熱模組，應用中間很多是低間（jiān）隙狀態（tài），不僅要關注導熱係數（shù），還要（yào）關注界麵熱阻跟最低壓縮厚度（dù）(BLT)，其中 IGBT應用還要求導熱矽脂具有絕（jué）緣性。導熱矽脂（zhī）同樣能提供3W-6W導熱係數的產品，目前導熱係數（shù）更高的新品推出.

4.導熱性（xìng）填縫劑(Gap Filler)能（néng）提供（gòng）單組跟雙組份兩種材料，可實現自動點膠；雙組份（fèn）是 SDP係列（liè），可固化，替代（dài）導（dǎo）熱墊片（piàn）.導熱係數1W-9W，目前已推出（chū）導熱（rè）係數11 W新品，單組份是 CLG係列（liè），導熱係數1.5 W，單組份是 CLG係列，導熱係數1.5 W-4.5 W。