一、有機矽材料簡介

　　有機矽是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子相連的化合物（wù），習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使（shǐ）有機基與矽（guī）原子相連（lián）接（jiē）的化合物也 當（dāng）做有機矽化合物，其中（zhōng），以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架（jià）組成（chéng）的聚矽氧烷是有機矽化合物（wù）中（zhōng）為數最多，研（yán）究（jiū）最深應用（yòng）最廣（guǎng）的一類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分為矽橡膠產品、矽油以及二次加工產品品、矽樹脂和矽烷偶（ǒu）聯劑四大類有機矽（guī）膠產品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科技發展的催化劑。

　　二、有機矽（guī）材料在通訊中的應用

　　有機矽（guī）材料具（jù）有優異的耐高低溫、電氣絕（jué）緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無（wú）腐和生理惰性（xìng）等特點，在 通訊（xùn）領域（yù）應用廣（guǎng）泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終端設備的密封保護敏感電路（lù），作為粘（zhān）結劑固定部件，如手（shǒu）機邊框的粘結，芯片的防潮密封，處（chù）理器的散（sàn）熱 等；

　　（1）通信（xìn）電源：通信電源部件的密封以及（jí）散（sàn）熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片（piàn）等矽（guī）材料（liào）用於（yú）芯片（piàn）的散熱（rè）和保護等；

　　（3）RRU：導熱（rè）矽脂及導熱墊片等矽材料（liào）用於（yú）基（jī）站功率（RF）放大器的散熱和保（bǎo）護（hù）；

　　（4）天線：灌封膠及敷型塗料用於天線避雷（léi）器、調頻器的保護，導電矽膠抗電磁幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵（chén）。

　　總的（de）來說，有機矽材料在通訊中可用於散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料布局

　　通訊設（shè）備離不開有機矽材料，而（ér）5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於有機矽材料就有了更高的要求（qiú）。目 前已有（yǒu）多家（jiā）企業布局5G有機矽材（cái）料。

　　（1）陶氏在（zài）5G領域的布局主（zhǔ）要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能（néng） 夠在廣（guǎng）泛的電（diàn）磁波振動頻（pín）率擁有穩定電磁屏蔽（bì）能（néng）力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝膠（jiāo）可實現芯片組的高效散（sàn）熱。

　　（2）贏創（chuàng）是全球領先（xiān）的特種化學品公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料（liào）。

　　（3）中藍晨光院與深圳（zhèn）科創新源（yuán）達成戰略合（hé）作（zuò）協議，開展5G相關材料的戰略布（bù）局與儲備，整合資源，加速（sù）推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介（jiè）電高分子材料產品在（zài）電子通（tōng）訊等（děng）相關領域的規（guī）模化應用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產業鏈競（jìng）爭優勢。

　　（4）漢高作為粘（zhān）合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通訊設備、智能手機和新能（néng）源汽（qì）車等領域都（dōu）有布局（jú），包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通（tōng）訊設備（bèi）用（yòng）高導熱墊片、芯片級電（diàn）磁幹擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材（cái）料、汽車攝（shè）像頭和車載雷達底部填 充（chōng）材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有（yǒu）性能優異的電子密封、導熱、灌封和（hé）敷型（xíng）等係列矽膠製（zhì）品。目前其有機矽密封材料產品已應用於終端。

　　材料產業也迎來了5G新時代，在（zài）應用端手機、基站、物聯（lián）網、汽（qì）車（chē）等（děng）硬件載體（tǐ）都將對5G新材料有更多的需求和（hé）更高的要（yào）求